Sony HCD-G2BNiP/G2NiP Geht nach dem Einschalten wieder in Standby

[Marc77]

Aber das ist wirklich nur so eine Idee...

WOW, was für eine Idee. Ein GENIALER Ansatz, Danke dafür! Da drück ich mal auf Bedanken.

vllt. etwas am eigentl. Thema vorbei, aber dazu eine weitere Idee:
diese Laschen über dem IC wiederum mit einem Kühlkörper versehen, opt. dann noch ein kleiner 5 od. 12 V Lüfter dazu.

Danke für diese Idee und Gruß

 

[chips]

man kann auch die LP-Massefläche neben dem IC-Gehäuse freikratzen und darauf den Lötkolben, damit erhitzt man auch das Pad unter dem IC ausreichend zum verlöten (Flußmittel vermutlich nötig)

 

[Marc77]

man kann auch die LP-Massefläche neben dem IC-Gehäuse freikratzen und darauf den Lötkolben, damit erhitzt man auch das Pad unter dem IC ausreichend zum verlöten (Flußmittel vermutlich nötig)

das ist auch eine gute Idee!

Aus dem Datenblatt werd ich nicht schlau, das exposed Pad auf der Unterseite ist
a) "nur" zum Kühlen über die LP da oder
b) für die elektrische Verbindung notwendig?

Im Fall von a) wäre dann evtl. auch Wärmepaste oder ein dünnes Wärmeleitpad eine Option?

 

[Lötspitze]

Hallo,
im Datenblatt ist das nicht eindeutig, nur daß man es mit Ground verbinden soll. Da ein eigener GND-Pin (4) vorhanden ist kann ich mir vorstellen, daß die el. Verbindung nicht unbedingt notwendig ist, aber evtl. eine Schirmwirkung haben kann.
Die Wärmeleitpaste oder das Pad könnten eine Option sein, haben aber natürlich einen sehr viel schlechteren Warme-Übergangswiderstand als Metall-auf-Metall. Aber wenn man beide Kontaktflächen schon sauber und eben hat (beim neuen IC ist das ja gegeben), warum nicht?

 

[Toto1]

Hi, danke für den Tipp, den IC habe ich mit einem Dremel ausgefräst und warte jetzt auf den neuen.
Der Heißluftlötkolben ist auch angekommen und ich habe damit einmal von einer defekten Grafikkarte einen
IC ausgelötet, das hat gut funktioniert.
Wenn das mit dem Einlöten des neuen ICs nicht klappt, könnte man dann nicht einen Kühlkörper auf
der Oberseite ankleben oder ist die Kühlung dann nicht gewährleistet?

Gruß
Thorsten

 

[Toto1]

@Marc77, wen dieses Pad noch eine "Massefunktion" Haben sollte, sollte das nicht im Schaltplan ersichtlich sein?

Ich habe allerdings nach dem Ausfräsen des ICs ein paar Lötaugen bemerkt, werde da mal Messen ob es sich um eine
Masseverbindung handelt.

Gruß
Thorsten

 

[Toto1]

Hi, habe eben gemessen, dass da auch eine Masseverbindung vorhanden ist...

 

[Marc77]

wen dieses Pad noch eine "Massefunktion" Haben sollte, sollte das nicht im Schaltplan ersichtlich sein?

lt. SM ist PIN 4 = GND = exposed pad

aber im Datenblatt von mouser, Seite 2 + 8 + 13: --> "nur" thermal pad auf GND
https://www.mouser.de/datasheet/2/348/ROHM_S_A0001071119_1-2561429.pdf

kanns dir leider nicht beantworten, auch die Idee von @Lötspitze bzgl. einer mögl. Schirmwirkung in Beitrag #44

Falls du die Variante Wärmeleitpaste/-pad probieren möchtest:
evtl. die Temperatur vergleichen zu IC952 u.a., falls hier zu große Abweichung, dann einen neuen IC richtig anlöten (hoffe mehr als 1 Stück bestellt )
die grunds. Frage, ob hier -außer IC selbst- etwas kaputt gehen kann? --> Profi

Der Heißluftlötkolben ist auch angekommen und ich habe damit einmal von einer defekten Grafikkarte einen
IC ausgelötet, das hat gut funktioniert.

ja, und wieder einlöten? Probier das mal an der Grafikkarte. Entlöten, vorverzinnen und mit bissl Flux und guter Brille/Lupe. Auch Kleinteile (Kondensatoren usw) eignen sich bestens zum üben. Bin immer wieder erstaunt, wie schön die Teile sich dann zurecht schwimmen.

 

[Toto1]

Hi, auf der ersten Seite der PDF steht "Thermal Pad (to be shorted to GND)" in dem ersten Schaltplan des Ics.

Das mit dem einlöten werde ich auch mal üben.
Habe jetzt erst einmal Nachtschicht und werde weitere Erfolge bzw. Fortschritte mitteilen.

Gruß
Thorsten

 

[Toto1]

Hallo, ich hatte jetzt nur mal das AMP-Board angeschlossen und die Spannungsversorgungen überprüft (IC 108 - 113).
Da war alles ok, auch mit dem Oszi. Habe die Stromzufuhr zwischendurch immer wieder ausgemacht damit nichts
zu heiß wird. Irgendwann habe ich etwas länger gemessen und es hat "Pitsch" gemacht.
Dem IC 101 auf dem AMP-Board wurde es wohl zu warm.
Ich hatte ja schon das Pocken aus den Lautsprechern erwähnt, warum wurde dem IC 101 zu warm?
Der Fehler ist ja entstanden, als ich das Relay überbrückt hatte (wohl auch zu lange).
Ich warte jetzt erst einmal ab, bis der BD9329AEFJ-E2 da ist. Wenn dann die Spannungen auf dem Netzteil Stabil sind, mache ich weiter.

Der IC101 auf dem AMP-Board ist ja ein NJW1159V (TE2), im Internet habe ich nur einen TE1 gefunden.
Dann ist mir aufgefallen, dass Laut Datenblatt die Pinne 4 und 5 vertauscht sind und habe dann festgestellt, dass wohl in der Service Manual
von dem Gerät ein Fehler vorhanden ist.
Laut Schaltplan sind die Anschlüsse von TE1 und TE2 gleich (Seite 41) und auf der Seite 55 steht es andersherum.
Angenommen das Netzteil funktioniert wieder, könnte ich den TE2 gegen einen TE1 tauschen?
Vom TE2 habe ich keinerlei Infos im Internet gefunden.

Gruß
Thorsten

 

[tomtom69]

Hallo,

Der IC101 sollte eigentlich überhaupt nicht warm werden. Passen die Betriebsspannungen +7V und -7V an den Pins 7 und 8?
Du kannst den IC101 auch einfach mal ersatzlos auslöten. Dann hast du halt keinen Ton, aber das Gerät sollte ansonsten normal funktionieren (=sich einschalten und bedienen lassen). Der IC101 ist nur ein elektronisches Poti für die Lautstärkeregelung, der liefert sonst nichts zurück, was einen Einfluss auf die Bedienung hätte.

Tom

 

[tomtom69]

Nachtrag: TE1 oder TE2 ist völlig egal. Das ist bei NJR nur die Verpackung (Tape/Reel, VPE-Größe etc.).

 

[Toto1]

Ok, danke für die Info.
Ich habe mir letzte Woche eine Entlötlitze bestellt, weil ich an dem IC101 nicht mit dem Heißluftlötkolben dran möchte,
da mir da zu viele Bauteile im Weg sind.
Ich werde dann mal sehen, dass ich den IC ausgelötet bekomme.
Die Spannungen waren eigentlich alle OK, werde das dann aber noch einmal überprüfen.

 

[tomtom69]

Hallo,

ich verwende für solche ICs inzwischen auch Heißluft. Um zu verhindern, dass die umliegenden Bauteile mit "weggefönt" werden, kann man die großzügig mit hitzefestem Klebeband abkleben, so dass nur das IC, welches ausgelötet werden soll, die Heißluft abbekommt. Die Klebebänder sind nicht ganz billig, aber viel braucht man nicht davon. Zu finden sind die unter der Bezeichnung Kaptonband oder Polyimidband. Sowas braucht man v.a. beim Ablöten von defekten USB-Buchsen bei Handys, weil da meistens direkt neben der Buchse SMD-Bauteile sind.

Tom

 

[Toto1]

Danke für den Tipp, werde mich da mal schlau machen.

Thorsten

 

[Toto1]

Hi, beim Ausfräsen des ICs auf dem DCDC Board hatte ich auch einen Kontaktstelle "zerstört", diese wollte ich mit einem dünnen Käbelchen
wieder herstellen.
Beim Einlöten des neuen ICs habe ich weitere Leiterbahnen beschädigt und wahrscheinlich auch den IC selber. Dabei ist mir noch ein SMD Widerstand "verbrannt". (einfach zu wenig Erfahrung mit dem Heißluftlötkolben)
Habe dann über "Käbelchen" alle Verbindungen wieder hergestellt, den Widerstand und den defekten Elko durch "normale ersetzt" und alle Verbindungen mit der Durchgangsprüfung (Ohmmeter) getestet.
Leider keine Spannung an PIN7.
##Welche Temperatur verwendet ihr für solch Arbeiten? (Heißluftlötkolben)##
Ich war erst einmal frustiert, aber dann viel mir der Tip mit dem Seperatem Netzteil wieder ein.
Ich habe noch ein Regelbares Netzteil parat und habe es auf die Spannung eingestellt die ich brauche.
Kann ich die fehlende Spannung von PIN7 an dem Kontakt JL953 einspeisen? (Den IC953 und den C978 habe ich ausgelötet)
Kaptonband habe ich auch besorgt und werde jetzt versuchen den IC101 auf dem AMP Board auszulöten und dann hoffentlich den
Fehler auf diesem Board finden.
Für weitere hilfe bin ich immer offen und bedanke mich bei allen.

Gruß
Thorsten

 

[Marc77]

##Welche Temperatur verwendet ihr für solch Arbeiten? (Heißluftlötkolben)##

Hallo Thorsten,

schade, dass es mit dem Einlöten nicht so gut geklappt hat. Welches Gerät hast denn im Einsatz gehabt?

 

[Toto1]

Hallo Marc, ich habe das Gerät "Bigstren 21708 M: 858D".
Habe eben das "externe Netzteil" nicht an JL953 angeschlossen, sondern vor der Spule L953.
Alle Spannungen sind vorhanden.
Das Signal P-MON werde ich jetzt erst einmal abgeklemmt lassen.
Werde gleich mal den IC101 auf dem AMP Board abkleben und bekomme ihn hoffentlich (ohne andere Bauteile zu beschädigen) ausgelötet.
Ich werde weiterhin berichten.

Gruß Thorsten

 

[Marc77]

ich habe das Gerät "Bigstren 21708 M: 858D"

damit lässt sich arbeiten, Temp. und Flow sind getrennt einstellbar.

Zum löten selbst:

##Welche Temperatur verwendet ihr für solch Arbeiten? (Heißluftlötkolben)##

pauschal schwer zu sagen, je nach Größe des Bauteils, Wärmeableitung, verwendetes Lot usw.

die gängigen Empfehlungen sind ja:
- Düse kleiner als das Bauteil
- kreisende Bewegungen senkrecht von oben
- fliegen benachbarte Bauteile weg, Flow reduzieren
- zum Einlöten low-melting Lötzinn verwenden
- nicht zuviel Flux verweden
- usw.

Kann nur empfehlen an alten Platinen zu üben und Videos dazu anzuschauen, z.B. hier sind ca. Angaben zur Temp und den o.g. Basics gut erklärt:

 

[Toto1]

Nachdem jetzt alle Spannungen vom DCDC-Board vorhanden sind habe ich alles miteinander verbunden.
Das Gerät lässt sich einschalten und dann kommt die Fehlermeldung "Protect" und das Gerät schaltet sich aus.
Habe dann das AMP-Board weggelassen aber auch dann kommt diese Fehlermeldung.
Verstehe ich den Schaltplan richtig, dass vom IC107 Pin3 auf dem AMP-Board 3,8V herauskommen und wenn diese Spannung
nicht anliegt das Mainboard an IC402 Pin38 dafür sorgt, dass das Gerät sich abschaltet?