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<blockquote data-quote="Marc77" data-source="post: 377559" data-attributes="member: 86533"><p>Die Kernfrage beim IC8000 dürfte sein, wo genau der Defekt liegt:</p><p>- kalte Lötstellen zw. IC und Mainboard</p><p>- kalte Lötstellen zw. Silizium-Kern und Substrat</p><p>- im Kern selbst</p><p></p><p>Angenommen, man bekommt den IC8000 sauber vom Board entlötet, gereinigt und mit Stencil umlegiert / reballed, dann bleibt die Verbindung zw. Kern und Substrat als mögl. Schwachstelle. Der eigentliche Kern ist mit dem Substrat wiederum auch über Lötkugeln verbunden. Am Rand (roter Pfeil) ist "Kleber" erkennbar, demnach vermutlich auch ein Underfill zw. Kern und Substrat. </p><p></p><p>Ich vermute mal, dass ein Reflow bzw. Reball des kompl. IC erfolgreich sein kann. Die Frage ist nur wie lange dies funktionieren wird. Wenn der Kleber/Underfill ein anderes Ausdehnungsverhalten hat als die Lötkugeln, dann dürfte der Fehler nach einer gewissen Zeit leider wieder auftreten.</p><p></p><p>Habt ein schönes Wochenende..Gruß</p></blockquote><p></p>
[QUOTE="Marc77, post: 377559, member: 86533"] Die Kernfrage beim IC8000 dürfte sein, wo genau der Defekt liegt: - kalte Lötstellen zw. IC und Mainboard - kalte Lötstellen zw. Silizium-Kern und Substrat - im Kern selbst Angenommen, man bekommt den IC8000 sauber vom Board entlötet, gereinigt und mit Stencil umlegiert / reballed, dann bleibt die Verbindung zw. Kern und Substrat als mögl. Schwachstelle. Der eigentliche Kern ist mit dem Substrat wiederum auch über Lötkugeln verbunden. Am Rand (roter Pfeil) ist "Kleber" erkennbar, demnach vermutlich auch ein Underfill zw. Kern und Substrat. Ich vermute mal, dass ein Reflow bzw. Reball des kompl. IC erfolgreich sein kann. Die Frage ist nur wie lange dies funktionieren wird. Wenn der Kleber/Underfill ein anderes Ausdehnungsverhalten hat als die Lötkugeln, dann dürfte der Fehler nach einer gewissen Zeit leider wieder auftreten. Habt ein schönes Wochenende..Gruß [/QUOTE]
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